1996年，骆家辉竞选州长，次年顺利就职，成了美国第一位华裔州长。这一干就一直到2005年，期间，他努力推动教育改革、环保和经济发展，比如增加大学入学的机会、改善儿童医疗这些实在贴心的政策。

2009年，他被奥巴马任命为商务部长，到了2011年，主要关注点是在推动经济增长和知识产权保护方面。2011年至2014年，他担任美国驻华大使，在那段时间里，中美关系正处于热络阶段，他帮忙打开了市场，还把中国申请签证的等待时间从100天缩短到了几天。

卸任以后，他转入了私人行业，2016年加入了一家律师事务所，负责国际贸易方面的咨询工作。到2021年，他还曾短暂担任贝尔维尤学院的校长。如今，他住在西雅图，继续参与各种商业事务，偶尔还会出来谈谈中美之间的贸易问题。

骆家辉的说法总给人一种双重身份的感觉，一方面是华裔出身，另一方面又是美国政界的老兵，他的观点常常直指中美之间的关键问题。2024年1月3日，参加CNBC的《财经论坛》时，他直接说了重话，表示美国不希望中国自主研发或生产先进芯片，还坦言美国正采取行动，阻止中国得到英伟达和高通这些公司的先进技术。

他特别指出，美国限制荷兰阿斯麦公司出口光刻机，这玩意儿可是芯片制造的命根子，没有它，中国的半导体产业就难再往前走。

这番话一传开，大家都开始议论纷纷，因为明显能看到美国在科技方面的警惕心态。骆家辉特别提到，美国的优势位置不容被动摇，华盛顿担心中国赶超的速度太快，会影响国家安全以及美国在全球的领导地位。

其实，这不是他第一次谈芯片战，早些时候他就提到过中美科技竞争会变得越发激烈，不过这次说得更直白些，差不多就是提醒中国别在高端芯片上拼得太拼，因为美国不希望看到太多的突破。这也反映出美国政府面对中国科技崛起时的焦虑心态，为了维持自己的霸主地位，采取各种手段。

美国芯片政策的层层加码

其实，美国对华芯片禁令也不是说一下子就搞成的，从2018年ZTE事件开始，相关限制就已经悄悄展开了，那会儿就断了中国关键零部件的供应，目的也很明显，让中国意识到自主研发的必要性。到2022年10月，拜登政府又出手，推出了新的出口管制措施，专门针对中国获取先进的计算能力以及半导体制造技术，限制AI芯片和超级计算机零件的出口。再到2023年10月，这些规则又更加严格，堵上了各类漏洞，影响的企业也越来越多。

到了2024年12月，这事儿又升级了，黑名单里又增加了不少中国的实体。进入2025年，特朗普重新上台，三月份再出重拳，直接禁止几十家中国企业进行半导体和其他关键战略技术的贸易。这个政策的核心，就是利用美国在供应链“卡脖子”位置上的优势，比如设计软件和制造设备这些关键环节，美国和盟友掌控了90%以上的份额，打算把中国的相关技术发展挡在门外。

荷兰的阿斯麦公司，生产极紫外光刻机（EUV），这可是生产最先进芯片的必要设备。美国不断施压荷兰，从2023年起限制出口，还在2024年进一步禁售部分深紫外光刻机（DUV）。本来中国的企业，比如中芯国际（SMIC）和长江存储，借助进口设备在扩张，现在这步走不下去了，受到了很大影响。

2022年阿斯麦的年报里面透露，有中国员工涉嫌泄露数据，后来还跑去华为工作，这事儿闹得挺大，暴露出管控措施执行起来的难度。美国又拉拢盟友，到了2023年，日本开始限制芯片制造设备的出口，在某些关键设备上几乎垄断。这下韩国和台湾也都跟着出手，像台积电这些大厂也受了影响。

结果就是中国芯片的进口价格一路飙升，企业纷纷裁员，长江存储在2023年裁掉了10%的员工，新厂的投产也被推迟了一两个季度。至于SMIC那座投资7.6亿美元的工厂，设备方面也是遇到不少难题。

美国这么折腾啊，目的就是要保持在高性能计算（HPC）领域的领先地位，免得中国用那些先进的芯片搞军事用途，比如军用人工智能、核武器模拟或者导弹设计。中国官方报告说，美国这些限制措施已经从芯片设计、制造方面扩展到设备供应环节，明显想全方位卡住中国半导体的发展路。

可长远来看，这反倒激发了中国加大投入力度，2022年中国政府对190家芯片企业提供了18亿美元补贴，结合自2014年开始发力的国家集成电路产业投资基金（简称大基金），累计投入金额已经超过千亿。

到2025年，尽管中国对半导体设备的需求会有所减少，但国内的产能主要集中在28纳米及以上的成熟工艺节点，而全球的需求仍在持续增长。中国在这方面的投资力度最大，未来有望在汽车芯片等细分市场占据优势位置。

中国芯片突围的实打实努力

面对美国的封锁，中国没有束手待毙，从政策到企业都迅速行动起来了。政府推出了税收减免、资金援助等措施，推动创新发展，也吸引优秀人才回到国内。

企业不断加强研发，2023年华为发布了Mate 60手机，搭载7纳米的麒麟9000S芯片，这个芯片由中芯国际负责制造，虽然采用的是DUV工艺，成本不低，但也充分证明了中国在一定程度上能绕开一些限制。

到了2024年，华为Pura 70系列用了大概33个国产零件，剩下的只用了5个进口的，逐步实现了用国内的硬件和软件代替美国的那些。据SMIC说，年底前他们会建起5纳米的生产线，专门为华为供货，虽然没有EUV技术，但靠积攒设备和改良工艺凑合用。华为的电脑也开始摆脱美国品牌，换上了国产的高通和英特尔零件。

长江存储这家中国的内存企业，正投资DRAM生产线，打算挑战韩国和美国的垄断局面。像Biren Technology这样的新晋公司，也开始开发GPU，试图取代英伟达和AMD，虽然受到了管制限制，但上海的国资机构也在领投，目标是打造一个完整的本土计算体系。到了2024年，中国半导体领域发表的论文数量已经超过美国两倍，说明科研实力正在快速追赶。

2020年，全球半导体产能中，中国占比9%，虽然受到疫情影响有所下降，但累积的芯片产能快速扩张，预计到2025年自给率会有所提升。华为的HiSilicon设计子公司也不断推出新款处理器，意在减轻对外部供应的依赖。

中国面临的难题不少，EUV技术暂时难以取代，成本又高，要想追赶的话，没有重大突破的话，速度就会变慢。反倒是管控措施推动企业转向内存为核心的计算和系统优化这些新方向，或许能绕开美国的优势领域。

到了2025年，中美达成了出口控制框架，缓解了一些紧张局势，可是竞赛范围也从单一领域逐步扩大到整个产业链。中国加紧与东南亚国家的合作，保障供应链的稳固。总的来看，国内半导体行业在困境中寻得机会，自主创新的动力很足，从长远来看，降低对外依赖，确保信息安全成为主要目标。

中美科技较量的长远拉锯

中美芯片竞争可不是一朝一夕的事情，关系到国家安全和经济兴旺。美国担心失去领导地位，它在全球芯片市场一直当老大，可最先进的制造技术却不在自己家门口，转到台湾的台积电去了。虽然2024年在亚利桑那开厂，但进展挺慢的。中国的发展速度快得令人吃惊，到了2025年，中国制造2025计划要大规模投入在人工智能、量子科技和先进制造领域，用各种补贴政策推动车产业的发展。

到2025年，中国的人工智能价值或许能占到全球的20%左右，广泛应用在医疗、教育、制造等行业。虽然一些管控措施对中国的节奏带来了一点干扰，但也促使本土生态系统更繁荣，比如华为的生态圈，吸引了不少开发者加入。

未来，美国还得继续加大投入，CHIPS and Science Act投入了527亿美元，用于研发、制造和培训。不过，中国的大基金二期也在持续出钱，特别关注高端芯片、电动车这些新兴领域。

专家指出，单靠管制手段无法取代整体产业政策，美国还得加大与盟友的合作，堵点补漏。与此同时，中国有可能扭转芯片市场的老大地位，稀土的提炼掌控了全球80%的份额，供应端的实力非常强硬。